美高半导体设备科技(常州)有限公司是一家深耕半导体、光学光电等行业十余年，致力于超硬脆材料精密加工设备的研发与制造的高新技术企业,公司的研发团队由 4 名博士和 2名硕士组成,已获得 33 项专利,研究领域为超硬脆材料的切割、研磨、抛光及制备工艺,如:第三代半导体材料--碳化硅多线切割设备;蓝宝石、石英、陶瓷等晶体切割设备、辅材及工艺,轮廓拟合技术的非球面超精密加工和工艺技术应用。
公司注重实用技术的开发和引进，坚持自主研发、创新为主、引进为辅的产品发展战略不断加快企业技术进步，提升企业核心竞争力。公司和东南大学、西安工业大学等高校联合开展系列“产学研“合作活动,拥有一支理论扎实、实践经验丰富、技术服务能力强的专业化科研队伍。
