2025年6月30日，赵勇团队在核心技术攻坚中取得重大突破，成功研制12英寸晶圆设备原型机，关键性能指标达成率超90%，并完成多领域技术验证，获市场积极反馈，同时推进知识产权布局，提升企业硬实力。

美高半导体入选2025年度江苏省创新型中小企业名单，凭借技术创新和核心专利获得政府认可，标志着其在半导体设备国产化领域取得重要突破。

常州，2025年6月5日—— 近日，常州市科技局正式公布2025年第一批高新技术产品认定名单，我司自主研发的"智能高效多线切割设备"凭借突出的技术创新性和市场竞争力，成功入选常州市高新技术产品行列。

美高半导体亮相中国半导体企业家联谊大会 12、14英寸蓝宝石切割工艺获业界高度赞誉