美高半导体智能高效多线切割设备成功入选 2025年常州市首批高新技术产品
常州，2025年6月5日—— 近日，常州市科技局正式公布2025年第一批高新技术产品认定名单，我司自主研发的"智能高效多线切割设备"凭借突出的技术创新性和市场竞争力，成功入选常州市高新技术产品行列。
常州，2025年6月5日—— 近日，常州市科技局正式公布2025年第一批高新技术产品认定名单，我司自主研发的"智能高效多线切割设备"凭借突出的技术创新性和市场竞争力，成功入选常州市高新技术产品行列（详见附件：2025年第一批常州市高新技术产品认定名单）。这标志着我司在半导体装备制造领域的研发和技术实力获得权威认可。
作为半导体产业链中的关键设备，多线切割技术直接影响半导体材料制造的精度和效率。美高半导体研发团队经过多年技术攻关，成功突破了多项技术瓶颈，其自主研发的多线切割设备在切割精度、运行效率和稳定性等方面均达到行业领先水平。该设备的成功研发不仅填补了国内相关技术空白，更为半导体产业链的国产化替代提供了有力支撑。
未来，美高半导体将继续深耕半导体装备领域，以技术创新为驱动，助力中国半导体产业高质量发展。
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